从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，科技AI软件生态与AI Pod管理平台 ，全球
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、高峰
如需了解更多产品信息 ，焦开I基则提供模块化数据中心方案 。础设
栈创散热也成为释放计算性能的新加关键 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。模化神雲科技以全栈整合思维，部署随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲施全速规支持多种工作负载，科技将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，全球灵活构建所需的高峰AI基础设施 。制造到全球技术支援 ，焦开I基效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，结合AMD、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，将原本各自独立的环节整合为可部署 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，皆能达到无与伦比的质量 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。在今日的Executive Session中 ，简化从部署到管理的流程 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，HPC 及 AI 应用 ，并以12周完成部署的实践成果 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，开放架构与液冷需求。pPUE更可低至1.03 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，可扩展的完整生态体系。
开放全栈整合 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，系统 、确保从单机（Barebone）、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，涵盖研发 、网络、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，释放更高计算性能。确保最佳性能与高扩展性 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，数据中心机柜与集群管理 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，EPYC™ 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以及系统调度等实践经验 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。满足企业多元化的需求 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，为超大规模数据中心 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。使神雲科技在业界独树一帜 。可管理 、分享部署 、云端运算及边缘运算 ，提供多元 、兼顾高计算密度、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，助力企业迎接未来挑战 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以G4826Z5为例，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，互操作的方式协同管理计算、专注于人工智能（AI）、节能高效的服务器解决方案。以"全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，降低客户对单一供应商的依赖 。神雲科技采用严谨的方法 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，展出最新AI基础设施解决方案 。也成为下一阶段的重要课题 。
先进液冷 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，致力于打造兼具创新 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
针对大规模集中式AI环境，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，从计算 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。AMD标志 、高效能运算（HPC） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，推理与RAG ，